姑苏乾鸣半导体获得晶圆剥离设备专利

　　金融界2025年3月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏乾鸣半导体设备有限公司获得一项名为“晶圆剥离设备”的专利，授权公告号 CN 115910863 B，请求日期为 2022年11月。

　　天眼查资料显现，姑苏乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，坐落姑苏市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱433.3334万人民币，实缴本钱406.6667万人民币。经过天眼查大数据分析，姑苏乾鸣半导体设备有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

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